该项目采用 MIM 结构，目标是在较小芯片上实现高耐热近红外发光。潜在应用涉及传感和检测，并不是一支新的相机镜头。
官方计划在 2026 年秋季提供商业样品，量产时间和最终应用还要等待后续公告。
技术方向超出摄影镜头
该项目采用 MIM 结构，目标是在较小芯片上实现高耐热近红外发光。潜在应用涉及传感和检测，并不是一支新的相机镜头。
商业样品仍是下一阶段
官方计划在 2026 年秋季提供商业样品，量产时间和最终应用还要等待后续公告。
来源说明
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最后怎么判断
这项消息已经进入可以确认的阶段，后续重点是完整规格、售价与供货时间。
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