llama.cpp b12179为Hexagon后端加入conv_3d支持并优化conv_2d
该版本在Qualcomm Hexagon NPU后端新增HTP_OP_CONV_3D，复用现有HMX分块卷积路径；同时扩大conv_2d步幅支持范围、调整分块选择，并在宿主侧预先计算conv_3d展开所需的除数。
AI解读：llama.cpp发布b12179版本，主要改动集中在Hexagon后端：把原有CONV_2D实现推广到支持CONV_3D，并顺带优化conv_2d。
按变更说明，conv_3d复用现有HMX分块（implicit GEMM）conv2d路径，将KD与KH折叠为一维虚拟卷积核行，输出行按N*OD*OH计数。
conv2d方面，版本支持WHCN与CWHN输入的任意正水平步幅，步幅 1/2 保留原有载入与shuffle路径，更大步幅改用gather；分块大小选择也做了调整。
发布说明称改动还包括消除除零风险的检查、在宿主侧计算conv_3d展开除数，以及使 256 项DMA队列不再溢出。
上述效果描述来自提交说明与发布页，未附公开的性能或精度数据。
发布页提供macOS、iOS、Linux、Android、Windows等多平台构建包，其中KleidiAI版macOS包与openEuler构建标注为DISABLED。
llama.cpp发布b12179版本，Hexagon（Qualcomm NPU）后端在该版本中加入conv_3d支持，并对conv_2d实现做多项优化，改动对应PR #31814。
根据发布说明，新增的HTP_OP_CONV_3D通过htp-ops.h、main.c（与op_conv_2d共用）以及htp-kparams.cpp中的算子重映射接入。
conv_3d如何复用conv_2d路径
提交说明称，conv_3d运行在现有HMX分块（implicit GEMM）conv2d路径上：KD与KH被折叠为一个虚拟卷积核行（KD*KH），输出行按N*OD*OH计数。
htp_kparams_solve_conv3d负责检查conv_3d布局，并调用带is3d标志的分块求解器htp_kparams_conv2d_tiled；分块内核通过结构体htp_conv_geom取得conv_2d与conv_3d之间不同的大小和步幅，只有输入阶段展开深度维度。
conv_2d的步幅与分块调整
同一提交中，conv_2d开始支持WHCN与CWHN输入的任意正水平步幅：步幅 1/2 保留原有载入与shuffle路径，更大步幅改用gather。
分块大小选择也做了改动：优先选择最大的可行输出通道块，并按VTCM使用量推导空间分块容量，再以每线程工作量与分块开销比较容量候选与线程对齐候选。
提交说明还提到小尺寸下保留conv2d的fold调度。
稳定性与计算位置调整
提交说明列出三项相关修改：新增检查以消除除零风险；把用于把conv_3d的kh展开为 (kd, kh)、oh展开为 (od, oh) 的KH、OH fastdiv值改为在宿主侧计算并传入内核参数，原先这类值在设备上按算子各做一次 64 位除法，改动后结构体大小不变；256 项DMA队列不再溢出。
提交信息标注这些改动Assisted-by: Claude Code，共同作者包括Yiwei Shao与Max Krasnyansky。
构建产物
发布页列出macOS（arm64、x64）、iOS XCFramework、Linux（x64、arm64、s390x及CUDA、ROCm、Vulkan、OpenVINO、SYCL等变体）、Android、Windows多个构建包，以及Snapdragon平台同时包含CPU、Adreno GPU与Hexagon NPU的Linux arm64和Android arm64包。
其中macOS arm64的KleidiAI启用版与openEuler系列构建标注为DISABLED。