llama.cpp发布b11790：Hexagon后端加入NEON向量化与分块线程重打包
该版本提交说明称，为Hexagon的repack（重打包）加入NEON向量化，覆盖q4_0及q1/q2/f16等类型，并加入简单的分块与线程处理；发布页同时列出Snapdragon的Linux与Android构建包。
AI解读：提交说明描述的步骤包括：先为q4_0加入向量化重打包，再应用到更多量化类型，把q1、q2、f16等其余类型也做NEON向量化，最后加入简单的chunking（分块）与threading（多线程）。
该PR的提交署名中包含协作者hubezhou；变更方向是用NEON SIMD与分块多线程加速Hexagon上的权重重打包过程。
发布资产新增Linux arm64与Android arm64的Snapdragon构建包，标注支持CPU、Adreno GPU与Hexagon NPU，并链接到对应setup guide。
来源未给出加速比、基准测试或与其他后端的对比数据，因此无法据此判断实际性能提升幅度。
llama.cpp发布b11790版本。该版本发布说明列出的主要变更在Hexagon后端：为repack（重打包）加入NEON向量化，并加入简单的分块与多线程处理，对应PR #30901。
Hexagon repack的具体改动
提交说明按顺序列出改动：先为q4_0加入向量化重打包，再把这套做法应用到更多类型，随后用NEON向量化处理q1、q2、f16等其余类型，最后加入简单的chunking（分块）与threading（多线程）。
提交署名中包含协作者hubezhou。发布说明没有给出各类型改动后的性能数字。
- q4_0：加入向量化repack
- 其余类型：q1、q2、f16等做NEON向量化
- 调度：加入简单的chunking与threading
构建包覆盖范围
发布页列出多平台构建资产。与本次改动直接相关的是面向Snapdragon的Linux arm64与Android arm64包，标注支持CPU、Adreno GPU与Hexagon NPU，并附有setup guide链接。
其余常规构建包括macOS Apple Silicon与Intel、iOS XCFramework、Ubuntu的x64/arm64/s390x以及Vulkan、CUDA 12/13、ROCm 10.0、OpenVINO、SYCL版本，Windows与Android各平台包，以及UI包。发布页中macOS Apple Silicon的KleidiAI版本与openEuler相关构建标注为DISABLED。
- Snapdragon Linux arm64：CPU、Adreno GPU、Hexagon NPU
- Snapdragon Android arm64：CPU、Adreno GPU、Hexagon NPU
- macOS KleidiAI版与openEuler构建标注DISABLED